Реберний радіатор з мідної шпильки

Реберний радіатор із мідних штифтів складається з мідної підкладки з високою теплопровідністю та вертикально розташованих мідних ребер у формі штифтів, які збільшують площу поверхні розсіювання тепла через структуру у формі штифтів-.

Матеріали з високою теплопровідністю

Підкладка та голчасті ребра виготовлені з-високочистої міді (C1100, теплопровідність приблизно 385–400 Вт/м·К), що прискорює теплопровідність від джерела тепла до кінчика голки та зменшує локальне підвищення температури в мікросхемі.

Голчасті-плавці

Типова схема у формі голки з діаметром 0,8–2 мм і відстанню 1–3 мм збільшує площу повітряного контакту на одиницю площі основи.

Обробка високого теплового потоку

Один ряд голчастих ребер може витримати щільність теплового потоку 10–30 Вт/см² за умов природної конвекції, тоді як кілька паралельних рядів за примусового повітряного охолодження можуть задовольнити вимоги до розсіювання тепла модулів більшої потужності.

Напівпровідникові пристрої:Використовується в пристроях з високою щільністю тепла, таких як центральні процесори, графічні процесори та IGBT, для швидкої передачі тепла від основного чіпа до області голчастого-ребра.

Світлодіодні системи освітлення:Використовується для розсіювання тепла в світлодіодних модулях, знижуючи температуру переходу та покращуючи -довгострокове загасання світла.

Обладнання зв'язку:Використовується в-підсилювачах високої потужності та модулях базових станцій для розсіювання концентрованого тепла у зовнішньому повітрі.

Автомобільна електроніка:Використовується в електронних блоках керування та модулях перетворення електроенергії для розсіювання тепла та рівномірного розподілу в умовах високого навантаження.

Медична електроніка:Використовується для управління температурою в компактних медичних пристроях, проводячи тепло від високо-потужних компонентів до каналів розсіювання тепла.